Hi-Fix Board

Hi-Fix Board

作为测试仪和处理器之间的接口的测试装置
  • 在半导体测试过程中。Hi-fix板是用来将良好或不良的封装进行分类 (作为测试仪和处理器之间的接口的测试装置)
  • 传达测试器认可的电信号的组件构成 (连接器、弹簧式探针(Pogo pin) 和橡胶块)、构成电路的PCB、负载装置的插座、插座引导器(Socket guide)、对接测试仪和分类机的设备。

Hi-Fix 的结构

SOCKET PCB

将信号从测试仪传送到相关存储器的电路装置。

SMT式 SBC (shield Base Connector)

非铆钉和非离子缺陷

  • 解决接触部位腐蚀、铆钉孔干扰、信号传递特性问题等标准铆钉方式的问题。
  • 改进标准铆钉方式; 可根据需要,连接器外壳内部可配备组件,以及可扩展512Para。

预期效果

  • 连接器可得到专利,及解决专利纠纷。
  • 与竞争对手相比,价格可降低超过10%。通过PCB设计及提供自家的连接器,可提高价格竞争力。
  • 利用SMT可改善信号传输特性
  • 无需铆钉作业 (可节省时间和额外费用)
  • 连接器引脚之间可配备组件 (可改善PI特性)
  • 因为没有铆钉孔,可以扩展512Para。

Hi-Fix Board (可用列表)

题目 内容 测试器型号
可支援的测试器型号 ADVANTEST T53XX Series
T5581, T5585
T5588
T5503
Nextest Magnum I
Magnum II, II X
(PV, SV, SSV, GV)
Hitachi HA6500
Yokogawa AL60(82, 90, 95)
Agilent HSM(3600, 6400)

BOST Options

BOST Solution
Speed Up Up to 1.6Gbps
DUT Parallel Up to 512para
Current Boosting Available by Discuss
Cooling Control Available by Water Or Air and others
BOST Available Model
ADVANTEST T53XX Series
T55XX Series
Nextest Magnum I
Magnum II, X
Head Type : PV, SV, SSV, GV
Yokogawa AL60(82, 90, 95)